За даними ресурсу Bits&Chips, платформа AM6 від AMD принесе серйозні зміни порівняно з попередніми поколіннями завдяки значно збільшеній щільності контактів. Хоча розміри і форм-фактор нового сокета залишаться схожими з актуальним AM5, кількість контактів зросте до більш ніж 2100 - це приблизно на 22% більше порівняно з AM5, у якому використовується 1718 контактів.
Інформація про сокет AM6
Серед ключових нововведень - підтримка новітніх стандартів: інтерфейсу PCIe 6.0 і оперативної пам'яті DDR6. При цьому сумісність з наявними системами охолодження для AM5 буде збережено, що стане приємним бонусом для користувачів, які вже вклалися в сучасне охолодження.
Збільшена кількість контактів може не тільки підвищити енергоємність - можливо, понад 200 Вт за умови стабільного подавання живлення, що логічно, з огляду на те, що AM5 здатний забезпечувати 170 Вт через 1718 контактів, а й розширить пропускну здатність інтерфейсів.
Поява перших материнських плат із сокетом AM6 очікується в 2028 році - одночасно з виходом процесорів на архітектурі Zen 7. Це забезпечить доступ до передових технологій і високих можливостей для складання продуктивних ПК нового покоління.
Значить тоді і оновлюся ✅
Відповісти