Sony внесла внутрішні зміни в конструкцію PlayStation 5 Slim. Оновлення стосується виключно інженерної частини і спрямовано на підвищення довговічності системи охолодження.
Покращення термоінтерфейсу PS5 Slim
Sony покращила рідкометалевий термоінтерфейс (TIM). Компанія впровадила поліпшену технологію утримання рідкого металу, щоб знизити ймовірність його витоків і забезпечити більш стабільну теплову поведінку пристрою протягом багатьох років. Моделі PS5 Slim з індексами CFI-2100/CFI-2200 тепер використовують ту ж вдосконалену схему TIM, яка вперше з'явилася в PlayStation 5 Pro. В її основі - гравіровані канавки, що фіксують рідкий метал і запобігають його зміщенню.
Це вдосконалення вирішує проблему, про яку нерідко повідомляли власники PS5: з часом рідкий метал може стікати, утворюючи протікання або невеликі скупчення. Особливо це актуально для тих, хто тримає консоль вертикально або регулярно переміщує її. Подібні ситуації викликають погіршення тепловідведення, призводять до формування сухих ділянок на APU, збільшують шум системи охолодження і потенційно підвищують навантаження на компоненти. Нова конструкція термоінтерфейсу повинна значно скоротити ймовірність таких наслідків і забезпечити більш стабільну температуру при тривалому використанні.
При цьому ніяких зовнішніх або апаратних змін не відбулося: сама APU, дизайн корпусу і загальна конфігурація охолоджуючих елементів залишилися колишніми. Єдине нововведення - оптимізована технологія застосування рідкого металу. Незважаючи на скромний характер змін, вони здатні помітно підвищити надійність консолі, особливо при роботі у вертикальному положенні.
Це дуже круто! Чесно кажучи, було реально сумно читати про те, як консолі просто кірпичились у рандомний день через те що рідкий метал поплив 😓
Відповісти