Розробка пам'яті DDR6 стартувала

Розробка оперативної пам'яті DDR6 вже перейшла в активну фазу. Найбільші виробники DRAM - Samsung, SK Hynix і Micron - прискорюють роботу над новим стандартом, який має задовольнити стрімко зростаючі потреби індустрії штучного інтелекту. AI-компаніям потрібна пам'ять із вищою швидкістю, більшим об'ємом і кращою енергоефективністю, тому ринок поступово готується до переходу на нове покоління технологій.

Ще торік організація JEDEC представила стандарт LPDDR6, який став помітним кроком уперед у порівнянні з LPDDR5. Саме LPDDR-рішення зараз активно використовуються в AI-серверах і дата-центрах, оскільки вони поєднують високу пропускну здатність, великі об'єми та помірне енергоспоживання. Зокрема, модулі SOCAMM2 з LPDDR5/X вже стали популярним вибором для серверів, орієнтованих на обчислення зі штучним інтелектом.

Тепер виробники пам'яті переходять до наступного етапу - підготовки DDR6. Очікується, що новий стандарт помітно перевершить DDR5 як за швидкістю, так і за ефективністю роботи. За інформацією The Elec, партнери, які займаються виготовленням підкладок для чипів, уже почали співпрацю над компонентами для DDR6. Зазвичай подібна підготовка стартує за кілька років до виходу технології на ринок.

Поки що Samsung, SK Hynix і Micron не демонстрували готових модулів DDR6, однак конкуренція між ними вже посилюється. Кожна компанія прагне першою запропонувати рішення для майбутніх AI-дата-центрів. Ситуація нагадує запуск DDR5: тоді попит на пам'ять був настільки великим, що навіть кілька постачальників не могли повністю покрити потреби ринку. За словами Samsung і Micron, дефіцит пам'яті залишатиметься актуальним ще кілька років, а у 2027 році проблема може стати ще помітнішою.

Приблизні характеристики DDR6

Сьогодні DDR5 уже займає понад 80% серверного ринку, а до кінця року її частка може зрости приблизно до 90%. Що стосується DDR6, то стартова швидкість нової пам'яті очікується на рівні 8,4 Гбіт/с, а в майбутньому показники можуть досягти 17,6 Гбіт/с. Крім цього, стандарт має запропонувати більші об'єми та нижче енергоспоживання. Для LPDDR6 прогнозують робочу напругу менше ніж 1,0 В.

Нещодавно JEDEC також показала LPDDR6 SOCAMM2 нового покоління з місткістю до 512 ГБ у компактному форматі. За попередніми прогнозами, DDR6 почнуть використовувати в AI-дата-центрах у період 2028-2029 років, тоді як звичайні користувачі отримають доступ до нової пам'яті трохи пізніше.